前回の設計からときどき考えていて、あまりいいネタが浮かばなかったのですがたまたま twitter をみてたら斬新なアイディアを @Doi_Kotsubu さんが考えていました。
ROM の裏に flash 基板を貼る
何をやっているかを書いてみます。
- mask ROM は外さない
- 外さない ROM のピンを裏側で追加基板に穴を埋める
- mask ROM CE#, OE# (もしくはそれ相当) の足1つだけ切って H level にして maskROM は無効にする.
解説しますと下記の点が優れています.
- ROM を外さなくて良い
- オスピンを用意しなくて良い (これが高いし、ばらすのが面倒なんですよ)
@Doi_Kotsubu さんに連絡してこのアイディアは拝借してよいと許可をいただいてますので、これに flashpad-maskrom32 の要素を加えることにします。
logic IC 部分
14pin の汎用ゲートICを付けるように電源を除く 12pin を全て穴を出していたのですが、必要な基板面積が限られるので 7400 (NAND) を想定して個別に接続できる穴は 1A, 1B, 1Y = 2A, 2B, 2Y, 3A, 3B, 3Y = 4A, 4B, 4Y の 10 pin に制限します。
このため同じピン配置を持つゲートICに限られ、7400 のほかに使えるのは 7408(AND), 7432 (OR), 7486 (XOR) になると思われます。 7402 (NOR) は使えなくなりました。
いままでの実用は 7400 で全て事足りてますので、絞りました。別途 GAL のようなカスタムで作れる PLD も考えたのですが、programming に必要なピン数が多くカートリッジの端子からは都合良く実装することは出来ないのであきらました。
